1. Nguyên lý của phương pháp kiểm tra chụp ảnh phóng xạ (RT):

Trong công nghệ chụp X quang công nghiệp, quy trình thông thường để tạo ra một bức xạ là nguồn phóng xạ cho các tia bức xạ (chùm tia điện tử hoặc tia gamma) xuyên thấu lên bề mặt của vật thể cần kiểm tra và một đầu dò phóng xạ (film) ở phía bên kia như hình 1. Mức năng lượng của bức xạ phải được lựa chọn đủ khả năng truyền qua vật thể xuyên qua đầu dò.

Hình 1: Nguyên lý phương pháp kiểm tra chụp ảnh phóng xạ (RT).

Đầu dò thường là một tấm phim ảnh được chứa trong một tấm hoặc băng giấy kín ánh sáng, có bề mặt phía trước rất mỏng cho phép các tia bức xạ đi qua dễ dàng. Hoá chất là thứ cần thiết để hình thành ảnh trên film, đây còn gọi là quá trình cổ điển hoặc là quá trình “làm ướt”

Trong công nghiệp, có rất nhiều kỹ thuật chụp ảnh phóng xạ như Chụp ảnh phóng xạ (film Radiography), Chụp X quang Thời gian thực (Real time Radiography), Chụp ảnh cắt lớp (Computed Tomography), Chụp ảnh phóng xạ kỹ thuật số ( Digital Radiography) và Chụp X quang điện toán ( Computed Radiography).

2. Quy trình kiểm tra bằng phương pháp chụp ảnh phóng xạ (RT):

- Cho một mặt tiếp xúc tia gamma hoặc tia X xuyên qua mẫu vật đang được kiểm tra.

- Sự khác biệt về độ dày và mật độ (đồng nhất) của mẫu vật được tỷ lệ thuận với sự hấp thụ bức xạ xuyên qua của đầu dò.

- Khi rửa một film X quang thì các đặc tính bên trong của mẫu vật được hiển thị ra trên film, cho biết các vùng sáng hơn hoặc tối hơn trên ảnh.

Hình 2: Hình ảnh minh hoạ quy trình kiểm tra bằng phương pháp chụp ảnh phóng xạ

3. Ưu và nhược điểm của phương pháp kiểm tra sóng siêu âm tầm xa:

- Ưu:

• Kiểm tra khuyết tật dạng khối
• Dữ liệu được lưu giữ
• Kiểm tra trên bề mặt và dưới bề mặt
• Có thể kiểm tra hầu hết các vật liệu
• Đưa ra hình ảnh trực quan về khuyết tật
• Hình ảnh thời gian thực

- Nhược điểm:

• Thiết bị cồng kềnh và nặng
• Tia bức xạ nguy hiểm.
• Khu vực kiểm tra cần được kiểm soát nghiêm ngặt
• Yêu cầu tia bức xạ phải truyền qua hai mặt
• Ít khả năng phát hiện được vết nứt tốt
• Yêu cầu kinh nghiệp cao
• Vốn đầu tư và chi phí vận hành cao
• Không thể áp dụng hầu hết các cấu hình như mối nối T,...